招标公告 1. 招标条件
本招标项目双温区高真空一体化封装设备招标人为中国电子科技集团公司第二十六研究所，招标项目资金来自 自筹资金 ，出资比例为 100% 。该项目已具备招标条件，现对双温区高真空一体化封装设备进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20260404A001
2.2 招标项目名称：双温区高真空一体化封装设备。
2.3数量: 1台
2.4 主要内容：双温区高真空一体化封装设备要求为 国产全新设备 ，主要用于（微）半球谐振陀螺敏感表头无排气管结构的高真空共晶封焊，同时实现吸气剂热激活与铟焊料双温区独立加热，实现（微）半球谐振陀螺敏感表头批量封装焊接，维持器件内部高真空度。具体要求详见招标文件第五章供货要求。
2.5 交货地点： 重庆市沙坪坝区西永大道23号 。
2.6 交货期： 合同生效后120天。
3. 投标人资格要求
3.1 依法设立的证明： 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2 业绩要求： /。
3.3 其它要求 ：本项目 不接受代理商 投标 。
3.4本次招标 不接受 联合体投标。
3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4. 招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于 2026年10月08日至2026年10月15日 17时(北京时间)，登录中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。
4.2 招标文件每套售价800元（从中招联合招标采购平台下载标书款电子发票），售后不退。
5. 投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2026年10月29日0 9时30分 ，地点为 圣荷酒店会议室（重庆市沙坪坝区西永大道36号） 。 招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台发布。
7. 监督部门
本招标项目的监督部门为： 法务与风控审计部 。
8. 联系方式
招标人名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所
地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号
联系人：吴先生
电话： 023-65860107
招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼
售卖联系人：李经理
电话：028-85756520
项目负责人：唐玲
电子邮件： zhaobiaobu@zonkex.com
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